光通訊上下游強強聯手，被動元件大廠光聖（6442）及磊晶廠IET-KY（4971） 於12月4日分別召開董事會，決議通過以股份交換方式深化雙方策略合作關係，光聖與 IET-KY將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比例為每 1 股光聖普通股換髮 5.1 股 IET 普通股，預計股份交換完成後，光聖將持有 IET-KY 約 15.26%普通股股權，IET-KY 將持有光聖約 1.79%普通股股權。5日開盤IET-KY 股價便應聲漲停，並高掛近3,400張的買盤在排隊買進，可見市場相當看好雙方後續合作帶來的效益。
光聖作為全球光通訊主被動元件及高頻連接器專業製造商，產品廣泛應用於資料中心、5G 通訊、低軌衛星、電信基地台、航太國防及生醫檢測等，近年積極投入矽光子 CPO相關領域布局及技術開發。IET 專註於 III-V 族化合物半導體磊晶片之研發與生產，採用獨特的 MBE（分子束磊晶）技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
雙方透過本次換股結盟，象徵光聖在光通訊產業鏈的布局正式從元件及模組向上延伸至關鍵半導體材料，透過垂直整合優勢，加速布局下一世代 AI 資料中心的高速傳輸需求。
隨著 AI 伺服器與大型資料中心對高速傳輸速度的要求從 400G 邁向 800G、1.6T 甚至3.2T，高速光通訊元件及光收發模組的需求呈現高度成長。IET 是全球唯二具備高品質MBE 技術的磊晶廠，其中 IET 所生產的磷化銦 HBT（異質接面雙極電晶體）、PIN（光接收器）、APD（雪崩式光接收器）磊晶是高速光通訊的關鍵材料，透過與 IET 策略合作，深化供應鏈垂直整合，光聖將能掌握關鍵晶片材料的源頭，確保為因應高速傳輸及高效能需求的光通訊元件所需的關鍵磊晶供應穩定，進一步提升產業競爭力、樹立競爭障礙。
面對矽光子與光積體電路(PIC)技術趨勢日漸成形，光聖集團正積極投入開發矽光子共同封裝光學技術(CPO)的外部雷射光源模組產品。CPO 架構需要高品質的化合物半導體作為發光源，IET 擁有高品質的 InP 及 VCSEL(面射型雷射)磊晶技術，且 MEB 長晶技術在磊晶層的厚度與摻雜濃度上具備優異的精準度及控制能力，是應用於 CPO 高效能光源的首選。雙方產品與技術互補，相互結合可共同開發 CPO 應用的整合性解決方案，加速產品上市時間，共同搶佔 CPO 的市場份額。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});