財經

全球運動用品大廠耐吉（Nike）日前在發布財報時表示，因大中華區銷售疲弱，加上Converse品牌銷售衰退，預期本季營收將轉為下滑，消息引發Nike股價在盤後重挫。不過，台灣鞋廠年底接單穩，此消息並未影響應鏈台廠概念股19日盤中表現，儒鴻（1476）、三芳（1307）、竣邦-KY（4442）等數只個股均呈漲勢，豐泰（9910）、寶成（9904）則在平盤附近遊走。 儒鴻收盤價390.元，漲幅1.29%。三芳以33.7元盤，漲1.81%，竣邦-KY以63.5元作收，漲幅達5.83%。豐泰收盤下跌0.82%，寶成收盤跌0.48%。 Nike近日發布財報時預估，始於12月1日的本季（第3季），營收將出現低個位數百分比下降，毛利率也可能下滑1.75至2.25個百分點。在截至11月30日止的第2季，Nike營收年增1%，每股純益（EPS）53美分，表現優於華爾街預期。但Nike表示，北美營收雖大幅成長，難以抵銷大中華地區銷售疲弱，Converse銷售也衰退達30%。 受惠世足賽等利多、庫存調整告一段落，台灣鞋廠近期訂單放大。製鞋大廠豐泰近日在法說會中表示，訂單能見度已達六個月，第二大客戶Salomon預期有雙位數增長。寶成近期也因世足賽訂單推進，預計明年上半年進入出貨高峰。 紡織業者儒鴻11月布料營收年增3.74%，法人認為，儒鴻訂單動能仍保持穩健，客戶假期需求不弱，明年第1季也看正向。機能布料廠竣邦-KY接單動能強，並持續擴大東南亞產能，目前整體訂單能見度約2至3個月，預期明年明年營運可望雙位數成長。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

記憶體產業供需持續吃緊，市場傳出美光缺貨狀況恐延續至2026年之後，高階記憶體與AI晶片擴產腳步未歇，帶動封裝、測試與相關設備需求同步升溫。資金持續湧入封測族群，19日族群強勢表態，福懋科（8131）頻頻亮燈，博磊（3581）盤中漲停鎖死，超豐（2441）、台星科（3265）漲幅逾4%，致茂（2360）、京元電子（2449）、矽格（6257）、日月光投控（3711）等同步走揚，族群多頭氣勢續強。 法人指出，隨 AI、HBM 與高效能運算晶片快速放量，半導體投資主軸已明顯由前段製程轉向先進封裝與後段測試。台系封測與設備廠近年提前布局，隨產業擴產潮啟動，相關訂單與營運成果開始兌現，族群正式進入收割期。 設備端率先受惠。博磊長期深耕切割、植球與測試介面，產品涵蓋晶圓與基板切割機、IC 封裝植球機及測試治具、介面板。法人分析，高階記憶體與 AI 晶片封裝對切割精度、植球品質與測試穩定性要求大幅提升，博磊具備高度客制化能力，有望隨封裝需求放量，推升設備與測試產品出貨動能。 此外，台積電（2330）先進封裝訂單滿載，需求外溢至封測與測試環節，進一步墊高產業能見度。法人看好，SLT測試設備主力供應商致茂，以及高階測試介面大廠穎崴（6515），可望同步受惠。致茂主打高單價測試設備，有助帶動毛利率走升，營運動能維持穩健；穎崴則搭上輝達、超微等AI投資擴張列車，積極擴產支應訂單，法人預期，相關測試平台需求延續，明年第1季營收有望續創新高，2026年營運表現可望再創新猷，  GB300、Venice 與GoogleTPU 等新平台，被視為中長線關鍵動能。 台星科則成為矽光子題材焦點。隨輝達 Rubin 架構全面導入矽光子與共同封裝光學（CPO），800G／1.6T 光通訊升級商機快速放大，公司矽光子新產能預計明年完成建置，並已開始送樣美系重量級網通客戶測試，法人看好， CPO 有望於明...

網通設備廠受制記憶體漲價利空，恐壓抑2026年上半年營運表現，法人建議可趁財報利空逢低布局具新客戶、新產品效益業者，首選智易（3596）。至於光通訊產業看好800G資料中心交換器續強，以智邦（2345）為首選。 大型金控旗下投顧法人分析，網通市場目前面臨DDR4價格高漲問題，影響今年下半年至2026年毛利率表現，並開始出現訂單無法完全交付現象，研判家用及企業用網通設備市場成長力道將受壓抑，所幸從評價角度來看，市場已部分反映記憶體價格高漲帶來的衝擊。 法人認為，網通設備廠2026年因高成本記憶體，毛利率全年承壓，並導致營收遞延認列，隨記憶體供需狀況持續惡化，建議可趁財報利空或DDR4價格確定反轉後再擇機布局，首選有仁寶（2324）集團支持，且2026年有新客戶及新產品線貢獻的智易。 在光通訊方面，考量2026年800G資料中心交換器需求持續強勁，法人預估占資料中心交換器出貨佔比可達35%至45%，800G、1.6T光模組出貨分別達3,400至4,000萬個、1,500至2,000萬個。 其中，1.6T光模組上修主因Tower在PIC製程良率提升，有望讓大型雲端服務商（CSP）上修相關採購，3.2T CPO貢獻進度則從2026年延至2028年以後，法人首選與CSP高度綁定的智邦。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

台灣 立法院會 除權息：元大台灣高息低波、波力-KY 法人說明會：恆大、倉佑、金穎生技、偉詮電、麗台、兆赫、德律、力特、豪展 增資股上市：雅茗-KY 股東臨時會：力肯、尚凡*、達邦蛋白 國際 日銀利率決策、日本11月CPI 美國11月成屋銷售、12月密大消費者信心指數 中國大陸 摩爾線程舉辦首屆MUSA開發者大會

為協助上市櫃公司邁向永續轉型，並深入了解「綠色證券認證制度」，綠色證券資訊平台（網址：https://eco-fin.tpex.org.tw）已於今年推出2.0版，新增「綠色證券認證專區」，該專區包含制度及永續經濟活動分類標準介紹、審核流程、宣導影片、常見問答及範例等，如有相關疑義亦可透過平台提問。 櫃買中心亦持續鼓勵並協助公司公開揭露其永續經濟活動所帶來之營收表現成果，進一步取得綠色證券認證，以提升公司在資本市場的曝光度，吸引金融機構及投資人關注，有助於公司資金募集，持續推動永續發展。此外，獲得綠色證券認證已列入2026年度ESG評鑒加分項，亦可作為金融機構授信評估的參考，具多重優勢，綜效可期。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

盤勢分析 台股本周自高檔轉為回檔整理，聯準會如預期降息1碼，並開始每月購買400億美元國庫券的計劃，注入資金到金融市場。資金面更加寬鬆，但因股市在降息前已上漲，加上美國科技龍頭企業甲骨文與博通公布財報後股價大幅回檔，市場開始擔憂AI投資能否帶來實際高利潤與AI是否出現泡沫，美國科技股回檔影響台股表現。 現階段市場聚焦美國經濟數據，觀望氣氛濃厚，加上今年4月低點以來強勁上漲後，估值位於相對高檔，部分資金可能先行獲利了結，短期仍以整理格局為主。 投資建議 雖然部分投資人擔心AI泡沫化風險，但實際上目前AI需求仍非常強勁，企業積極投入AI，對高階晶片需求量大，半導體大廠先進位程產量無法滿足市場需求，過去蘋果是最先進位程晶片最大客戶，但如今包括超微、輝達、博通、聯發科（2454）、高通及美國四大CSP的ASIC晶片等都在搶最先進位程產能，發展AI對高階晶片需求量大於智慧手機需求。 除了高階晶片，包括CoWoS、電力、記憶體、PCB與其上游材料等均持續處於缺貨狀態，因此在缺電、缺高階製程產能、缺資源前提下，預估2026~2027年仍不存在AI泡沫化的問題。 野村投信追蹤的400多檔個股，預估EPS成長率將從今年的12.2%增長至明年的23.3%，其中科技股明年的成長率預估為25.7%，仍相對突出。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...