依據最新產業研究機構數據顯示,台廠PCB今年度產值預估較10月預測小幅下修、年成長率下修約1%,主要來自高階材料吃緊、關稅以及車用疲弱等因素干擾。法人預估,台廠相關高階CCL材料持續吃緊主要受惠廠商包含台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)、騰輝(6672)以及銅箔廠商金居(8358)、玻纖一貫廠商富喬(1815)等。
依據數據,先前10月研究機構預測,台商電路板全球產值2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年,全年總產值可望達9,157億元,年增12.1%。如今最新數據則改為全年總產值9,072億元,年成長11.1%。
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》,2025年第3季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣,年成長7.2%;累計前三季海內外總產值為6,671億元,年增11.3%,顯示即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱,整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。
報告指出,生成式AI應用範疇快速擴張,提升高階AI伺服器需求,已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠於高階AI晶片持續放量,ABF與BT載板出貨表現亮眼,同時高層數多層板(HLC)與HDI板亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下,與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板,第3季表現則相對放緩。
從台灣PCB應用市場觀察,第3季電腦應用市場年增25.2%,半導體應用市場年增14.2%,為本季兩大應用成長動能。在電腦應用方面,除AI伺服器為廠商主力出貨項目外,個人電腦亦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮,帶動相關營收明顯擴張。半導體應用市場則因ABF載板需求優於預期,加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長周期,推升BT載板出貨表現。
相對而...