依据最新产业研究机构数据显示,台厂PCB今年度产值预估较10月预测小幅下修、年成长率下修约1%,主要来自高阶材料吃紧、关税以及车用疲弱等因素干扰。法人预估,台厂相关高阶CCL材料持续吃紧主要受惠厂商包含台光电(2383)、台燿(6274)、联茂(6213)、腾辉(6672)以及铜箔厂商金居(8358)、玻纤一贯厂商富乔(1815)等。
依据数据,先前10月研究机构预测,台商电路板全球产值2025年整体发展态势明显优于过去两年,全年总产值可望达9,157亿元,年增12.1%。如今最新数据则改为全年总产值9,072亿元,年成长11.1%。
根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》,2025年第3季台湾PCB制造海内外总产值达2,435亿元新台币,年成长7.2%;累计前三季海内外总产值为6,671亿元,年增11.3%,显示即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货、第三季需求相对转弱,整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长。
报告指出,生成式AI应用范畴快速扩张,提升高阶AI伺服器需求,已成为驱动台湾PCB产值成长的核心动能。受惠于高阶AI晶片持续放量,ABF与BT载板出货表现亮眼,同时高层数多层板(HLC)与HDI板亦随AI伺服器与高速交换机需求同步升温。相较之下,与手机及车用市场高度连动的软板及软硬结合板,第3季表现则相对放缓。
从台湾PCB应用市场观察,第3季电脑应用市场年增25.2%,半导体应用市场年增14.2%,为本季两大应用成长动能。在电脑应用方面,除AI伺服器为厂商主力出货项目外,个人电脑亦受惠于Windows 11升级与AI PC推动换机潮,带动相关营收明显扩张。半导体应用市场则因ABF载板需求优于预期,加上记忆体市场进入供给与价格同步回升的双成长周期,推升BT载板出货表现。
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