PCB族群涨跌互见，HDI大厂华通（2313）、PCB钻针厂尖点（8021）股价冲高，华通受惠低轨卫星与AI伺服器双题材，股价涨逾8%，登上百元关卡，刷新2002年以来新高价；高阶钻针供不应求，尖点股价早盘续创高，至173.5元历史高价。
HDI大厂华通前3季每股纯益3.61元，为近20年来同期次高，近期营运受惠主要客户手机新品热销，以及资料中心产品包含伺服器、交换器等，都有不错的规模成长；而低轨道卫星LEO产品线中，天上卫星用板营收动能强、占比提升，整体产能利用率也处于旺季高档，使第3季毛利率往上提升至19.95%。
华通今天盘中股价最高触及104.5元，涨幅达8%，刷新2002年以来约24年的新高价。
业界分析，全球低轨道卫星产业处于新技术领域的发展初期，参与供给链的厂商数目相对有限，尤其太空产业的技术门槛相当高，华通早期就投入卫星用板研发与生产，与客户合作近10年，在供应链的地位稳固。
华通指出，在AI伺服器和光通讯领域也展现成绩，可提供客户50层以上的交换器、伺服器板，或是8阶HDI的OAM加速卡；相关营收目前占比低，但呈现出货倍增，在新产能开出后，将成为下阶段成长动能。
尖点今年股价涨势凌厉，早盘攻上173.5元，涨逾5%，续创历史高价。
因AI伺服器与高速运算客户需求强劲，PCB钻针厂尖点高阶钻针供不应求，已启动扩产计划。尖点10月单月净利新台币5681万元，年增126.1%，每股盈余0.4元，累计前11月营收39.44亿元，年增22.56%。
尖点表示，AI技术产品快速演进，PCB钻孔加工制程门槛提升，今年需求以AI领域为主，载板明年会开始复苏成长，明年还是好年，供不应求仍在持续放大；今年钻针产能预计扩增3100万支至3500万支，扩产幅度约13%，会延后在明年首季开出，明年资本支出不会低于今年。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});