随台积电（2330）先进封装技术由CoWoS升级至CoPoS，相关概念股成为市场关注焦点。法人表示，首波供应链除科磊、东京威力科创、Screen、应材、Disco等国际大厂外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均华（6640）、致茂（2360）等13家台厂亦榜上有名。
法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先进封装平台之一，广泛应用于高阶AI GPU、资料中心与超大算力模组，透过中介层整合多颗晶片与HBM，形成高速、高频宽封装系统。
不过，CoWoS已由扩产问题，转为物理极限问题，主因除AI晶片进入Rubin 世代，单一封装需整合更多功能与HBM外，圆形晶圆与光罩尺寸限制，导致封装面积利用率、良率与成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成为推动下一代封装架构的关键因素。
法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台积电在高阶晶片封装方向的重要进化，但并非新的制程节点，而是将现有封装作法「面板化」的升级版。
CoPoS是将晶片先排列于大型方形面板（Panel）上，再封装到基板（Substrate），替代过去使用矽圆片(si wafer) 作为中介层的方式，目的是提升封装面积利用率、产能与良率，同时具备成本竞争力。
法人认为，封装升级将重塑设备资本支出结构，主要在于高阶封装失败成本极高，设备投资逻辑由「扩产」转向「良率保险」，且量测、检测、清洗、对位、切割等设备前移至制程中段，使用密度提升，将使设备资本支出开始与wafer starts脱钩，形成结构性长期利多。
基于CoPoS已进入工程定案，设备供应链逐步收敛，加上嘉义AP7与美国亚利桑纳先进封装布局时程明确，预计2026 年试产、2028至2029 年量产，法人预期相关供应链投资时间点将落在2026年。
法人圈传出，台积电CoPoS首波设备供应链共13家，包括家登（3680）、均华（6640）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、志圣（2467）、印能科技（7734）、晶彩科（3535）、大量（3167）、致茂（2360）、倍利科（7822）等上市柜厂商，及佳宸、亚智科技、力鼎等未上市公司。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});