星期二, 6 1 月

台积创高、特化族群同庆 法人点名「这两大应用」成制程关键

台积电(2330)5日引领台股再创新高,除台积电、记忆体、光电等族群领涨,特化产业再受供应链题材拉升,并引发族群效应,长兴(1717)、双键(4764)、德渊(4720)、元祯(1725)、台蜡(1742)五档涨停。长兴、永光(1711)分别收在46.1元及20.65元,成交量破30,000张,中华化(1727)收盘涨6.4%、收在48.15元,成交量逾24,000张,台特化(4772)收盘涨4.46%,收盘价362.5元,成交量破万张。

特化族群近日因半导体、AI应用题材点火,多档个股表现受关注。法人指出,关键制程材料中具独占与寡占地位的供应商,其中台特化旗下矽乙烷(Disilane)产品,在二奈米(N2)制程中具寡占地位,已成为N2矽乙烷最大供应商,N2量产后,今年营收贡献预期将进一步放大。

台特化公布11月营收2.72亿元,年增220.9%。去年前三季前税后纯益3.97亿元、年增55.7%,每股纯益(EPS)2.69元。

此外,法人也分析,另一项关键材料是封装结构用胶,相关技术成为决定封装良率的大功臣,在CoWoS及WMCM封装技术中,随技术演进,封装结构胶已从被动保护材料,转变为主动的热机械结构元件,其功能涵盖翘曲控制、应力重分配、制程稳定、辅助散热与高速电性影响,是 CoWoS、Fan-Out与WMCM能否量产的关键隐形工程层。台厂中,达兴材料(5234)、长兴、长春等是主要供应商。

长兴去年在法说会上指出,旗下用于先进封装底部填充胶(MUF)及液态封装胶(LMC)等产品,已进入验证。长兴日前表示,目前半导体材料营收占比约0.3%左右,高阶液态封装材料预计今年量产。长兴11月营收32.97亿元,年减12.6%;前十一月累计营收369.61亿元,年减8.11%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});

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