星期一, 29 12 月

台湾 IPO 市场今年再创高!半导体领军 上市柜筹资突破千亿元

今年台湾IPO市场表现持续亮眼,全年上市、上柜企业合计70家,整体家数较去年增加5家,总筹资额达1,050.67亿元,较去年增加475亿元,筹资额连续两年刷新纪录,今年更是再创高峰,显示资本市场动能持续回温。

今年全球IPO活动回暖显示投资者信心回升,共有1,293家企业在全球上市,筹资1,718亿美元, IPO家数和筹资额分别较去年成长4.27%和39%。从区域来看,EMEIA(欧洲、中东、印度和非洲)上市家数占42%居全球之冠。然而,亚太地区以43%的筹资占比成为全球最大资金来源,主要受惠香港市场的强劲活动及中国企业赴港上市热潮,突显中国与香港重新成为国际投资人关注的上市重镇。

截至12月22日,台湾上市市场共31家挂牌,较去年减少4家,筹资金额845.45亿元,年增率高达98%。其中,半导体业的鸿劲(7769)以筹资344.69亿元居筹资冠军,占上市总筹资额40.77%;其次为生技医疗业的禾荣科(7799),筹资108.54亿元,占总筹资额12.84%,两家合计占上市筹资额53.61%。今年有4家KY公司上市,分别是中杰-KY(6965)、宝绿特-KY(6887)、华胜-KY(2248)及意腾-KY(7749),总筹资额达60.25亿元。

上柜市场有39家企业挂牌,较去年增加9家,筹资额205.22亿元,较去年增加56.64亿元,年增38.12%。产业分布以数位云端业的家数最多,共7家占比18%。上柜市场中,筹资额最大为半导体业的新应材,筹资额达57.3亿元,占上柜总筹资额27.92%;其次也是半导体业的印能科技,筹资额30.79亿元,占总筹资额15%,两家合计占上柜筹资额42.92%,突显半导体仍是台湾资本市场的核心成长引擎。

今年台湾全体上市柜企业中,半导体业共11家、筹资总额475亿元,位居各产业之首。此外,有81家企业申请兴柜,集中在生技医疗业、其他电子业及半导体业,多层次资本市场发展趋势持续深化。

安永联合会计师事务所审计服务部营运长黄建泽表示,随著全球 AI、半导体及科技供应链需求持续增温,相关族群表现支撑台股指数稳步走扬。然而,国际利率政策、地缘政治与美中政策变化仍影响短期波动,指数走势呈现区间震荡格局。

展望明年IPO市场,黄建泽认为虽然全球政经局势充满不确定性,台湾经济仍然展现强劲韧性,随著总体景气逐步回升、智慧应用与出口动能等相关需求增温,以及晶片技术优势领先、支撑出口发展动能,2026年的台湾IPO市场前景仍值得期待。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});

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