基於多數CSP雲端業務成長帶來的現金流，足以支應AI資本支出，距離泡沫破裂仍相當遙遠，法人點名，半導體投資首選仍為台積電（2330），其餘則看好旺矽（6223）、世芯-KY（3661）、信驊（5274）、中砂（1560）、華邦電（2344）等標的。
就晶圓代工次產業來看，大型本國投顧分析，迥異於過去幾年，AI將不再是台積電唯一成長動能，非AI應用導入N2製程後將明顯貢獻動能，預估至2026年底，N2月產能將倍增為8至10萬片，其中早期客戶多屬非AI領域。
隨多項大型AI合作案揭曉，2026至2027年來自輝達、博通的CoWoS需求上修，法人持續看好先進封裝與N2在台、美兩地積極擴產、並預期台積電將提前至少三季推動美國擴產計劃，在當地找到新土地後加碼投資。
在IC設計次產業方面，由於先前缺乏布局，多數台灣IC設計廠未能跟上AI浪潮，法人認為，對非AI IC設計廠商而言，規格升級將是唯一成長動能。設計服務廠商則可受惠AI ASIC需求，預期世芯-KY明年下半年成長動能強勁，主因是今年基期偏低，且重新取得AWS Trainium專案。
封裝測試與測試介面部分，隨AI晶片設計日益複雜，帶動測試需求提升，加上輝達產品周期縮短為1.0至1.5年，法人預期封測廠可望受惠測試時間增加與CoWoS產能不足所帶來的外溢需求。另封測廠商資本支出上修，測試介面業者也將持續受惠針腳數增加及AI晶片測試時間延長。
至於半導體設備，多數一線設備供應商將受惠台積電N2擴產，法人提醒，台灣相關廠商主要集中後段製程，大多只有受惠CoWoS擴產，鑽石碟領導供應商中砂將是N2擴產主要受惠者，預估在N2製程市佔率將達80%。
整體而言，多數一線設備廠商將受惠台積電2026至2027年的擴產計劃，而台灣設備廠商及相關供應鏈則隨台積電提高在地採購比例，營運水漲船高。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});