AI GPU机柜化，高阶网通晶片大量出货，将带动记忆体、先进封装、上游关键PCB材料、SSD与高速储存介面、800G光模组将出现缺货潮。还有AI资料中心广布，扩大用电需求，电力短缺问题将浮上台面上，核能成为重要的电力解决方案。
本周三出刊的《先探投资周刊》2384期就来和大家聊一聊二六年一整年供给都跟不上需求，必定会缺货的产业，让所有读者朋友可以安稳享受涨价的利多。
辉达的ＡＩ机柜出货持续放大、超微Instinct系列的MI350/MI400逐步放量，加上博通的网通、ASIC与系统等级合作扩大出货。三者ＡＩ相关系列组合预料将把二○二六年的资料中心、网通、记忆体和光互连的需求推上新高，并持续挤压上游产能，将使得包括记忆体、先进封装、上游关键ＰＣＢ材料、ＳＳＤ与高速储存介面、八○○Ｇ光模组都将出现缺货潮。不仅如此，因ＡＩ需求不断扩建的资料中心会加速用电需求，使得电力市场处于结构性紧缺以及电网压力倍增，带动电网以及对核能需求增加，推升电力市场发展。
Nvidia在二六年ＡＩ机柜出货进度中，Blackwell系列的GB200/GB300仍将是主要的出货产品，Rubin系列机柜也将推出，但预估仅少量出货。GB200/GB300/Rubin的出货占比大约是四○％、五五％和低于五％。Nvidia在资料中心AI GPU仍占有九成的市占率，该公司ＡＩ机柜在二五年已稳步出货，二六年透过云端服务和系统整合商的合作下，并在二六年上半年开始大幅拉抬，对HBM需求最为明显。HBM则以HBM3E持续放量，到了下半年HBM4需求或许会开始浮现出来，对高阶封测与伺服器材料等的需求也会大幅提高。
超微Instinct MI300/MI350在二○二五年起已经放量，二六年新版本MI400系列（含Helios rack平台）则因为与OpenAI相关的一ＧＷ开始部署而会在二六年下半年正式出货。在某些超大型资料中心（hyperscaler）与HPC客户的需求下，超微的MI3××家族在二六年也会是Nvidia机柜外的重要补充，将同样推升HBM、高阶封装与伺服器相关重要高阶ＰＣＢ板材的需求。
高速互连需求大
博通在这一、二年推出的高阶网路晶片，目标是强化在资料中心ＡＩ基础设施高速网路互连层的市占率。这类晶片不仅用于传统的交换与路由器设备，也已逐步成为支撑大规模ＡＩ训练与推论丛集的关键硬体元件。博通已经在二五年推出高阶网路晶片的Tomahawk 6。在Tomahawk Ultra系列产品中，博通也已推出这类高阶交换处理器，用于大型ＡＩ资料中心内部互连控制器，开始出货且预计在二六年进一步量产与扩大部署。此产品和Tomahawk 6 一样，主要是在提升在大规模ＡＩ训练架构中的网路效能与扩展性。
博通在二六年计划量产的产品还包括ＡＩ乙太网路卡的Thor Ultra 800G NIC、跨资料中心路由器的Jericho 4 Router ASIC等产品，就是专为ＡＩ工作负载打造低延迟互连能力与SerDes/PCIe/CXL的支援能力。博通的网路高阶晶片与整合系统的放量，会显著拉动八○○Ｇ＋高速光模组与八○○／一．六Ｔ生态的需求，这个生态包含交换器、光纤、光模组等。而博通的高速网路设备拉动出货下，也会对高阶ＰＣＢ板材、ＡＢＦ载板和先进封装需求的来源。
本文完整报导、发烧个股动态，以及更多第一手台股投资讯息，请见先探投资周刊2384期。
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