昨日盤勢
周二美股四大指數同步上漲，激勵台股周三以開高上漲，受惠AI題材的台積電（2330）、鴻海、廣達等電子權值股帶領指數上攻；因AI伺服器需求旺盛，被動元件需求增溫，華容、金山電、鈞寶等多檔被動元件亮燈漲停，為盤面整體表現最強勢族群；另外台塑集團作帳行情啟動，福懋科亮燈、南亞大漲。
權值股方面，台積電上漲1.40%，鴻海上漲2.25%，聯發科下跌1.06%，廣達上漲1.39%，台達電上漲0.81%。盤面強勢股，福懋科、華容、金山電、九豪、鈞寶、蜜望實、上詮、立碁等共29檔漲停；光環、東典光電、光鋐、太景*-KY、台勝科、鴻勁、創威、聖暉*等漲幅6%以上；盤面弱勢股，世芯-KY、高技、智邦、合一、歐格、楠梓電、高端疫苗、國喬、統新等跌幅4%以上。
終場加權指數上漲228.77點，以27793.04點作收，成交量為4396.98億元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲1.02%、傳產上漲0.32%、金融上漲0.05%。在次族群部份，以塑膠、其他電子、電腦及周邊設備表現較佳，分別上漲2.41%、1.99%、1.58%。
資金動向
三大法人合計買超214.83億元。其中外資買超162.15億元，投信買超14.04億元，自營商買超38.64億元。外資買超前五大為南亞、群創、聯電、國泰金、友達；賣超前五大為台玻、潤泰新、華航、玉山金、力積電。投信買超前五大為國泰金、中信金、南亞、元大金、緯創；賣超前五大為聯電、凱基金、長榮航、永豐金、台新新光金。
資券變化方面，融資增16.88億元，融資餘額為3214.25億元，融券減0.27萬張，融券餘額為30.29萬張。外資台指期部位，空單增加861口，凈空單部位29224口。借券賣出金額為149.78億元。類股成交比重：電子80.29%、傳產16.78%、金融2.93%。
今日盤勢分析
美國供應管理協會(ISM)公布，美國11月非製造業採購經理指數(PMI)意外升至52.6，高於10月的52.4，市場原先預期會跌至52.1。另外公布有「小非農」之稱的ADP就業報告顯示，11月民間企業驟減3.2萬名員工，創2023年以來最大單月減幅，加深市場對就業市場走弱的疑慮，CME FedWatch 顯示，聯準會於 12月降息 1 碼的機率已接近90%。周三美股四大指數同步上漲，台積電ADR上漲1.15%。
台股後市分析如下：
第一、摩根士丹利11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。
第二、根CCL（銅箔基板）產業再掀新一波漲價潮，繼台廠南亞於11月20日宣布，全系列CCL與PP產品一律調漲8％後，中國大陸覆銅板龍頭建滔積層板也在12月1日通知客戶，旗下CEM系列全面調漲5％，中高階FR-4與PP則上調10％，反映原物料成本快速墊高。市場分析，建滔此次宣布自12月1日起調整接單價格，可能成為台廠跟進調漲的關鍵訊號。包括台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY等台灣主要CCL廠商仍有一定比重的中低階CCL產品線。
第三、技術面，周三加權指數量縮紅K，收盤持續站穩5日線。從指標來看，KD、RSI向上，MACD的柱狀體翻紅，技術面有利多方。惟上漲成交量卻持續萎縮，後續要延續上漲成交量仍須適時放大。OTC指數周三上漲守穩5日線及季線，由於周三資金往電子權值股流入，整體漲幅不如加權指數，後續仍須觀察資金流向。
第四、盤面資金聚焦被動元件、矽光子、台塑集團等族群，包括華容、金山電、鈞寶、上詮、福懋科等表現強勢。
投資策略
美國昨晚公布ADP就業報告大幅不如預期，加深市場對就業市場走弱的疑慮，同時也提升12月降息1碼的機率已接近90%；台股目前技術面對多方有利，惟上漲成交量萎縮，後續上攻成交量仍必須放量。
根據過往15年統計，12月上漲機率超過8成，隨著年底作帳行情啟動，有望帶動台股年底前再戰新高。
操作建議拉回分批布局，以業績佳、AI題材族群為首選，聚焦：AI概念股、半導體先進位程相關、材料升級或替代股、IP族群、PCB族群、電力能源相關、成衣製鞋、散裝及生技等族群。
20251204
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