AI浪潮帶動下，相關需求引發缺貨漲價潮蔓延至印刷電路板（PCB）產業鏈上游。CCL（覆銅板）、電子銅箔、電子布等高端原材料掀起供不應求聲浪，進一步支撐產品價格提漲。「低端過剩，高端不足」成為行業當前核心矛盾。
財聯社報導，隨著AI驅動PCB行業整體景氣度持續回暖，上游相關高端基材需求見漲，不同程度出現缺貨和漲價現象。
拆分材料構成來看，覆銅板（製作PCB的核心基材）主要原材料包括電子銅箔、電子級玻璃纖維布等。包括建滔積層板等廠商年內已多次提漲產品價格，成本壓力、需求紅利成為漲價的重要推手。
一位電子銅箔從業者稱，部分公司產品採用「銅價+加工費」的定價模式，下游需求旺盛會推漲加工費。
諾德股份研究院院長丁瑜表示，短期來看，行業會加速洗牌，缺乏高端技術的企業將被出清。因此他們目前正從正在加速從傳統銅箔向HVLP、RTF、載體銅箔、合金箔、複合箔等高端產品轉型。
他進一步指出，目前高端電子銅箔非常缺貨，主要兩原因待解：
一是銅箔極低的粗糙度將導致與基材的結合力不佳，需要尋求平衡點；
二是銅箔在信號傳輸過程中，對材料耐腐蝕性有要求，要突破合金化的技術，以及硅烷偶聯劑等方面的界面結合技術，目前難度仍較大。
電子玻纖布上，宏和科技董事長毛嘉明近日公開表示，今年前三季電子布行業總體需求比上年同期有明顯地改善，銷售單價增長，主要是高性能電子布帶動了普通中高端電子布的需求。宏和科技前三季凈利潤年增近17倍，達1.39億元，創上市以來同期新高。年初以來公司股價漲幅高達284.79%。
據了解，CCL行業呈現五年一輪迴的周期性特徵，上一次缺料緊張、大幅漲價發生在2020年，2020年之前的一輪則是2015年，主因產能調整後導致原材料供應問題。但大陸有某覆銅板廠人士表示，覆銅板產品價格從2022年開始下跌，一直跌到去年，目前雖在回升，但還遠未恢復到2021年的水平。
行業研究機構Prismark預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，2024-2029年複合增速達到5.2%。顯示中長期PCB仍將受益於AI等下游需求高景氣。
延伸閱讀
三多頭驅動 DRAM 產業迎長多 法人點名3台廠供應鏈受惠 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});