马来西亚总理安华表示，英特尔将追加投资8.6亿马元（2.08亿美元），将马来西亚打造成该公司的封装和测试业务中心。此举将提升这一东南亚国家在全球半导体供应链中的重要地位。
安华在社群平Facebook贴文表示，他在周一与英特尔执行长陈立武会晤期间，英特尔做出了追加投资的承诺。安华补充说，英特尔这一决定是出于对马来西亚长期规划的信心。
根据安华说法，英特尔在当地已有相当规模的布局，包括位于槟城一座价值价值120亿马元的先进封装工厂，目前已完工99%。在2021年，英特尔承诺投资70亿美元在槟城兴建新的晶片封装厂。
马来西亚目前占全球晶片封装、组装与测试市场约13%，这是制造半导体后段流程，也是推动马来西亚出口的关键产业，约占出口额的40%。在各国政府竞相强化自家半导体实力之际，马来西亚一直试图提高自己在全球供应链中的地位。
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