为深入推进公司全球化战略，在A股上市的台资印刷电路板（PCB）龙头「沪电股份」，28日向香港联合交易所递交上市申请。
沪电股份曾于9月19日晚发布公告称，根据总体发展战略及营运需要，为进一步优化海外业务布局、拓展多元化融资管道，公司拟筹划在境外发行股份（H股）并在港交所主板挂牌上市。
沪电股份所生产的PCB产品，以人工智慧和数据中心基础设施、汽车电子、通信设备为核心应用领域，辅以工业设备、半导体晶片测试等应用领域。
沪电股份日前披露2025年第3季财报，由于专注执行「聚焦PCB主业、精益求精」战略，受益于高速运算伺服器、人工智慧等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营收人民币50.1亿元，单季度营收规模首次站上人民币50亿台阶；净利润首次突破人民币10亿元大关，达到人民币10.3亿元。
集微网报导，据灼识咨询数据显示，截至2025年6月30日止18个月的收入计，沪电股份在多类PCB产品中位居全球第一：数据中心领域PCB收入全球市占率10.3%，22层及以上PCB全球市占率25.3%，交换机及路由器用PCB收入全球市占率12.5%，L2+自动驾驶网域控制站高阶HDIPCB全球市占率15.2%，充分彰显在高阶PCB细分市场的领先竞争力。
业务层面，沪电股份核心收入来自PCB产品销售， 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，PCB产品销售收入占总营收比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9%。产品结构上，高多层PCB占比持续提升，22至30层、32层及以上PCB收入贡献日益增长，契合AI数据中心对高性能、高多层PCB的需求趋势。
沪电股份于1992年成立，立足于印制电路板的研发设计和生产制造，并于2010年A股上市。现已发展成为PCB行业内的重要品牌之一，主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、资料中心、网通、微波射频、半导体晶片测试等多个领域。
所谓PCB，指的是印制电路板，是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。主要用于消费电子、电脑、数据中心、汽车电子、医疗器械等领域。由于用途极为广泛，也被称为「电子工业之母」。
在AI伺服器PCB领域，目前市场主要供应商是沪电股份及胜宏科技。与沪电股份相比，胜宏科技来源于AI伺服器领域收入占比更高。背后的关键因素，是胜宏科技产品布局更加侧重于高阶HDI产品。2023年在AI爆发初期，胜宏科技便收购了国际知名企业MFSS提高自身高阶HDI产品竞争力。
在MFSS助力下，胜宏科技快速具备28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板的量产能力。此前，胜宏科技公告，公司产品最终广泛用于辉达、AMD、特斯拉等企业。
沪电股份于2025年6月启动总投资人民币43亿元的人工智慧晶片配套PCB扩产专案，全部建成后预计新增年产值近人民币百亿元，泰国生产基地已在第2季进入小规模量产，重点服务海外高阶客户。
深南电路、生益科技等对手也在加速扩产。其中东山精密的扩张节奏更为激进，不仅拟投资10亿美元建设高阶PCB专案，还以3.5亿美元增资超毅集团加速布局高速运算伺服器领域。
此外，鹏鼎控股规划人民币50亿元资本开支投向高阶HDI及SLP项目，四会富仕斥资人民币30亿元建设年产558万平方公尺高可靠性电路板项目，奥士康通过人民币10亿元可转债募资加码高多层板与HDI板产能，形成千亿级扩产矩阵。
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